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　　原标题：【企业动态】这家PCB上市公司清远厂PCB扩建项目预期24年7月完成首期投产

　　金禄电子清远生产基地PCB扩建项目已取得建设所需的土地使用权，项目建设正在有序推进中。根据公司已披露的相关公告，本次项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期（含前期规划）为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。公司后续将在定期报告中持续披露项目进展情况。

　　金禄电子于2023年2月公告，公司拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议获取公司厂区相邻地块约63亩的士地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板(简称“PCB”)扩建项目:同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连(简称“HDI”板的生产能力。据悉，实施该项目可扩大产能规模，解决清远生产基地产能瓶颈:完善产品布局，提升产品竞争力充分利用清远生产基地地缘优势，提高市场占有率:强化智能工厂建设，增强公司核心竞争力。

　　（新闻来源：每日经济新闻、智通财经网）

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